避坑指南1：銅基板的熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配問(wèn)題

問(wèn)題現(xiàn)象

• 高溫環(huán)境下，銅與介質(zhì)層膨脹率不同，導(dǎo)致板材彎曲或焊點(diǎn)開(kāi)裂。

• 多次回流焊后出現(xiàn)分層風(fēng)險(xiǎn)。

解決方案

? 選擇CTE匹配的介質(zhì)材料（如高TG環(huán)氧樹(shù)脂或陶瓷填充材料）。
? 優(yōu)化銅厚比例（建議銅箔厚度≥2oz，基板厚度1.0~3.0mm）。
? 避免大尺寸單面銅基板，可采用對(duì)稱疊層設(shè)計(jì)（如銅-絕緣層-銅結(jié)構(gòu)）。

避坑指南2：銅基板的散熱過(guò)孔設(shè)計(jì)誤區(qū)

問(wèn)題現(xiàn)象

• 過(guò)孔數(shù)量不足或孔徑過(guò)大，導(dǎo)致局部散熱不均。

• 過(guò)孔未填銅或填孔不實(shí)，導(dǎo)熱效率大幅下降。

解決方案

? 高密度布局散熱過(guò)孔（孔徑建議0.2~0.3mm，孔間距≤1.5mm）。
? 優(yōu)先選擇填銅過(guò)孔（導(dǎo)熱性能提升30%以上）。
? 關(guān)鍵發(fā)熱器件下方設(shè)計(jì)“熱陣列過(guò)孔”（如QFN、BGA封裝）。

避坑指南3：銅基板的線路與銅層隔離不足

問(wèn)題現(xiàn)象

• 高頻信號(hào)因銅層耦合產(chǎn)生干擾。

• 高壓電路因爬電距離不足導(dǎo)致?lián)舸?/p>

解決方案

? 信號(hào)層與銅基之間增加絕緣層厚度（≥100μm）。
? 高壓線路采用開(kāi)槽設(shè)計(jì)（隔離銅基，增加爬電距離）。
? 高頻信號(hào)線使用微帶線或帶狀線結(jié)構(gòu)，避免參考銅層影響。

避坑指南4：銅基板表面處理工藝選型錯(cuò)誤

問(wèn)題現(xiàn)象

• 抗氧化處理（OSP）不耐高溫，導(dǎo)致焊接不良。

• 沉金（ENIG）厚度不足，影響焊點(diǎn)可靠性。

解決方案

? 高功率場(chǎng)景優(yōu)選沉銀（Immersion Silver）或電鍍鎳金（耐高溫、低阻抗）。
? 避免使用普通噴錫（HASL），易因熱應(yīng)力導(dǎo)致銅層剝離。
? 射頻電路建議采用化學(xué)沉金（ENIG），確保信號(hào)完整性。

避坑指南5：銅基板加工中的機(jī)械應(yīng)力控制

問(wèn)題現(xiàn)象

• CNC切割或沖壓時(shí)銅層變形，影響尺寸精度。

• 鉆孔后孔壁毛刺導(dǎo)致絕緣失效。

解決方案

? 激光切割替代機(jī)械沖壓（減少應(yīng)力變形）。
? 鉆孔后增加去毛刺工藝（如等離子清洗）。
? 板材邊緣預(yù)留5mm以上非功能區(qū)，避免加工損傷。