SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里不可或缺的一種技術(shù)和工藝。

     電子電路表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以不同種類的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。

     SMT基本工藝分為：錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。

     SMT的優(yōu)勢(shì)：A.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%; B.可靠性高、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾; C.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率,降低成本達(dá)30%~50%。