線路板表面處理噴錫是一種常用的電路板制造工藝，它可以提高電路板的可靠性和抗腐蝕性。噴錫工藝通常包括以下步驟： 1. 清潔電路板表面：使用化學清潔劑或機械方法去除電路板表面的污垢和氧化物。 2. 噴涂錫層：使用噴涂設備將錫漿均勻地噴涂在電路板表面。 3. 預熱：將電路板放入預熱爐中，加熱到一定溫度，使錫漿能夠與電路板表面充分結合。 4. 回流焊接：將電路板放入回流焊機中，加熱到錫漿熔點以上的溫度，使錫漿融化并與電路板表面形成牢固的結合。 5. 冷卻：將電路板從回流焊機中取出，冷卻至室溫。 噴錫工藝可以提高電路板的可焊性和可靠性，同時也可以保護電路板表面免受腐蝕和氧化。需要注意的是，噴錫工藝需要嚴格控制工藝參數(shù)，如噴涂速度、錫漿濃度、預熱溫度、回流溫度等，以確保噴錫質量。