印制電路板（PCB）沉金是一種表面處理工藝。 一、沉金工藝原理 沉金是通過化學(xué)沉積的方法，在PCB的銅表面上沉積一層厚度均勻的金層。具體過程是將PCB浸入含有金離子的化學(xué)溶液中，在一定的溫度和pH值等條件下，金離子與銅發(fā)生置換反應(yīng)，使金原子沉積在銅表面上。 二、沉金的特點(diǎn) 1. 良好的可焊性   - 沉金后的PCB表面具有非常好的可焊性，這對于電子元件的焊接安裝至關(guān)重要。在焊接過程中，焊料能夠與沉金層良好地結(jié)合，形成牢固的焊點(diǎn)，確保電子元件與PCB之間的可靠連接。   - 可焊性的提高有助于減少焊接缺陷，如虛焊、冷焊等，從而提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。 2. 平整的表面   - 沉金工藝可以使PCB表面形成一層非常平整、光滑的金層。這種平整的表面有利于電子元件的安裝和布線，減少因表面不平整而導(dǎo)致的安裝問題。   - 同時，平整的表面也有助于提高信號傳輸?shù)馁|(zhì)量，減少信號反射和干擾。 3. 抗氧化性強(qiáng)   - 金是一種非常穩(wěn)定的金屬，具有很強(qiáng)的抗氧化性。沉金后的PCB表面不容易被氧化，能夠在較長時間內(nèi)保持良好的導(dǎo)電性能和外觀。   - 這對于提高電子產(chǎn)品的使用壽命和穩(wěn)定性非常重要，特別是在一些惡劣的環(huán)境條件下，如高溫、高濕度等。 4. 顏色美觀   - 沉金后的PCB表面呈現(xiàn)出金黃色，顏色美觀，具有較高的裝飾性。這在一些對外觀要求較高的電子產(chǎn)品中具有一定的優(yōu)勢。 三、應(yīng)用場景 沉金工藝廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中，如計(jì)算機(jī)主板、手機(jī)電路板、通信設(shè)備等。這些產(chǎn)品對PCB的性能和質(zhì)量要求較高，沉金工藝能夠滿足它們在可焊性、信號傳輸、可靠性等方面的要求。