一、原理方面

• 沉銅

• 沉銅又稱化學(xué)鍍銅，是一種自身催化氧化還原反應(yīng)。它是在沒有外加電流的情況下，利用溶液中的還原劑（如甲醛、次磷酸鈉等）將銅離子還原成金屬銅，沉積在非導(dǎo)電的基體表面。這個過程主要是基于化學(xué)反應(yīng)，使銅在有催化活性的表面上持續(xù)生長。例如，在印制電路板（PCB）制造中，首先需要對絕緣的環(huán)氧樹脂等基材進(jìn)行預(yù)處理，使其表面吸附一層催化劑（如鈀），在含有銅離子的化學(xué)鍍銅液中，還原劑與銅離子在鈀的催化下發(fā)生反應(yīng)，銅離子得到電子被還原成銅原子，沉積在基材表面，從而使原本不導(dǎo)電的基材表面具有導(dǎo)電性。

• 鍍銅

• 鍍銅是一種電解過程，需要外加電源。在電鍍槽中，將待鍍的工件作為陰極，純銅作為陽極，含有銅離子的電解液（如硫酸銅溶液）在直流電的作用下，陽極的銅失去電子變成銅離子進(jìn)入溶液，陰極上的銅離子得到電子被還原成銅原子，沉積在工件表面。以裝飾性鍍銅為例，在金屬制品表面鍍銅時，接通電源后，陽極的銅不斷溶解，電解液中的銅離子向陰極移動，在陰極表面逐漸堆積形成銅鍍層。

二、工藝目的

• 沉銅

• 主要目的是使非導(dǎo)電的基材（如 PCB 中的環(huán)氧樹脂、玻璃纖維等）表面金屬化，為后續(xù)的電鍍提供導(dǎo)電層。因?yàn)樵陔娐钒逯圃熘校S多線路和孔需要導(dǎo)電才能進(jìn)行進(jìn)一步的加工，沉銅能夠確保這些原本不導(dǎo)電的部分能夠?qū)щ?，?shí)現(xiàn)電氣連接。

• 鍍銅

• 一是為了加厚銅層，滿足產(chǎn)品對銅層厚度的要求。例如，在 PCB 制造中，對于一些需要通過大電流的線路部分，需要較厚的銅層來降低電阻，防止線路過熱。二是為了提高產(chǎn)品的耐腐蝕性、耐磨性等表面性能。如在一些五金制品表面鍍銅，可以增加產(chǎn)品的美觀度，同時提高其抗腐蝕能力。

三、銅層特性

• 沉銅

• 沉銅層的厚度相對較薄，一般在 0.1 - 0.5μm 左右。因?yàn)槠涫峭ㄟ^化學(xué)還原反應(yīng)沉積的，生長速度相對較慢，并且如果沉積時間過長，可能會導(dǎo)致銅層質(zhì)量下降，如出現(xiàn)粗糙、疏松等問題。沉銅層與基材的結(jié)合力主要依靠化學(xué)吸附和化學(xué)鍵合，對于經(jīng)過良好預(yù)處理的基材，結(jié)合力較好。

• 鍍銅

• 鍍銅層的厚度可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行控制，范圍較寬，從幾微米到幾百微米都可以。由于是在電場作用下沉積的，其沉積速度相對較快。鍍銅層與基體的結(jié)合力主要取決于基體的表面狀態(tài)和電鍍工藝參數(shù)，在合適的條件下，結(jié)合力也能夠滿足要求。同時，鍍銅層的致密性較好，結(jié)構(gòu)相對均勻，能夠提供更好的導(dǎo)電性和耐腐蝕性。

四、應(yīng)用場景

• 沉銅

• 在 PCB 制造行業(yè)應(yīng)用廣泛，特別是在多層電路板的內(nèi)層線路制作過程中。當(dāng)需要在絕緣的內(nèi)層材料之間形成電氣連接時，首先通過沉銅使孔壁金屬化，從而實(shí)現(xiàn)各層線路之間的導(dǎo)通。此外，在一些需要在非金屬表面進(jìn)行金屬化處理的特殊材料加工中，沉銅也是一種重要的手段。

• 鍍銅

• 同樣在 PCB 制造中大量使用，用于加厚線路銅層和表面鍍銅。還廣泛應(yīng)用于五金制品、汽車零部件、電子元器件等眾多行業(yè)，用于裝飾、防護(hù)和功能改善等目的。例如，汽車的一些金屬配件鍍銅后可以提高其耐腐蝕性和美觀度，電子元器件的引腳鍍銅可以增強(qiáng)導(dǎo)電性和焊接性能。